硬件工程师述职报告

  在这几个月里我主要负责和完成了以下工作和任务:

  1.了解和认识了我们所研发的产品及相关模块,并且根据理解提出了自己的见解。完成了频合电路模块、调制电路模块、功放电路模块和接收电路模块的分析;使用Multisim10和ADS2009软件对以上模块内的电路进行了仿真,得出电路中各元器件所起的作用,为后面调试和修改电路提供了依据;根据自己的理解对每个模块电路都总结了相应的原理,绘制了基本框图。

  2.撰写了发射机设计方案初稿,加深了我对发射机的理解和认识。

  3.配合西工大进行联合调试。在这期间,根据需要对电路做出了相应修改,主要更改了调制板和功放板的相应元器件,一是为了达到我们硬件所到达到的指标,二是满足软件对各采样和控制信号的要求,三是为了方便软件和硬件联合调试而做出的一些连线改动;完善了电路板更改记录工作,将调制板的更改记录整理成表格形式,及时更新;针对软件编写提出了意见和建议,作为一名硬件工程师不光要熟悉硬件更要了解软件,所以在西工大调试期间,我也根据自己大学所学的软件知识和我们产品的软件需求,提出了自己的意见和建议;根据软件需要进行了功放的数据测试和总结,主要是测试了功放的功率和调制度满足要求情况下的AC和DC电压值,对功放独立进行闭环和开环测试,主要采样相应的MOD电压,DC电压和正反馈电压,为编写软件提供依据;对各个电路板之间的连线进行了整合完善。

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