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电子信息专业毕业实习报告

电子信息实习报告 关于电子信息专业实习报告

  毕业在即,实习也即将结束,实习报告也要提上日程啦!下面是由出国留学网小编为大家整理的“电子信息专业毕业实习报告”,仅供参考,欢迎大家阅读。

  电子信息专业毕业实习报告【一】

  一、概况

  1、实习起止时间:20xx年x月xx日至20xx年x月xx日。

  2、实习地点:xx省

  3、单位名称:xx有限公司

  4、单位简介:

  xx有限公司是xx集团公司和xx企业合资设立的,一家专业研发、生产为手机及笔记本电脑配套关键“声、光、电”零部件的高科技企业,注册资本x亿元人民币。

  公司投资建设的“xx科技园”座落于xx技术产业开发区,位于xx交汇处,占地xxx亩,规划总投资xx亿元,高起点建设电阻、电容式触摸屏生产线、光学及影像产业生产线、微型电声器件生产线,该项目是xx省产业经济“十百千亿工程”重大项目和xx市xx工业重大项目之一。

  公司通过招商重组、整合资源,夯实移动通信配套的触控显示、光学影像、电声器件等声像产品的基础,形成公司的核心主业;完善注塑、五金等零部件和精密模具的加工能力,竭诚做到“成本领先、品质优良、服务高效”。

  公司秉承“联合共赢、创新发展”的企业精神,注重技术创新和管理创新,不断增强自主创新能力,提升企业核心竞争力,扩大规模和效益,致力于打造中国一流的移动通信关键零部件制造基地。

  二、实习具体内容

  20xx年x月xx日,我和一个团队在xx有限公司进行了参观实习。进入工厂后经光电技术工程师介绍,我们了解到xx有限公司的概况:公司拥有完整的设计开发系统 和高素质的专业设计队伍,通过了ISO9001:2001质量体系、GJB/Z9001:2001军工产品质量体系认证。形成了自LED外延片、芯片、器件、到全彩显示屏、背光源、半导体照明光源及灯具等应用产品的较完整的产业链和规模化生产。公司抓住国家实施半导体照明工程的机遇,以液晶显示器用LED背光源和半导体照明为突破口,提升LED功率器件封装技术水平,增强LED产品的整体竞争力,形成公司LED产业规模效应及技术优势。公司还建成了具有国际一流设备和先进制造技术的现代化电缆生产基地。

  同时,光电技术工程师还向我们讲解了集成电路半导体材料、半导体集成电路制造工艺、集成电路设计、集成电路技术与应用前景,其中先后具体介绍了器件的发展史、集成电路的发展史、半导体行业的特点、工艺流程、设计流程、相关生产规模等情况。

  接着,在光电技术工程师的带领下,我们进入了工厂的生产线进行参观、学习。在生产车间,我们观察了员工们如何生产、装配、检测各个产品部件。由于集成度和性能的要求越来越高,生产工艺对生产环境的要求也越来越高,大规模和超大规模集成电路生产中的前后各道工序对生产环境要求更加苛刻,其温度、湿度、空气洁净度、气压、静电防护各种情况均有严格的控制。 为了减少尘土颗粒被带入车间,在正式踏入后序工艺生产车间前,我们都穿上了专门的鞋套胶袋。透过走道窗户首先映入眼帘的是干净的厂房和身着“兔子服”的工人,在密闭的工作间,大多数工艺的生产都是靠机械手完成,工作人员只是起到辅助操作和监控的作用。每间工作间门口都有严格的净化和除静电设施,防止把污染源带入生产线,以及静电对器件的瞬间击穿,保证产品的质量、性能,提高器件产品成品率。接着,我们看到了...

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