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电子工艺实习报告范文3篇

电子工艺实习报告3篇 电子工艺实习报告

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  电子工艺实习报告范文3篇【一】

  虽然这次实习只有两周的时间,可它真的让我学到了很多很多,首先加强的就是我的动手能力,其次就是我对问题的分析能力,以及帮助自己和别人排除一般故障的能力,真是要谢谢学校能安排这样的实习。

  我觉得我除了有良好的心态,还要有扎实的理论知识,在操作时知道自己的目的,使学到的理论知识得到验证。实践出真知,所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力,就不能在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。所以也必须要多培养动手能力,对我们将来去适应陌生事物是有很大帮助的。

  在学习理论知识时,我学会了电阻与电感的识别:电阻就是用色环颜色来表示阻值的电阻的,色环标志法为:黑 0 棕 1 红2 橙3 黄4 绿5 蓝6 紫7 灰8 白9 金5% 银10%。 色环电阻又分为四色环和五色环两种。当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,那么前两位为有效数字, 第三位为乘方数,第四位为允差;当电阻为五环时,最後一环与前面四环距离较大,前三位为有效数字, 第四位为乘方数, 第五位为允差。电感一般有直标法和色标法,色标法与电阻类似。

  此外,我还学会了辨认二极管与电解电容的极性,对于二极管:灰色为负;对于电解电容:长正短负。知道了这些,为元件的安装带来了许多方便。

  在了解了焊接的基础知识后,就是要进行实际操作了。

  首先是对贴片元件的焊接,主要步骤是:

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

  2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。

  3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

  4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

  5、检查焊接质量及修补。

  需要注意的是:

  1、smc和smd不能用手拿;

  2、用镊子夹持不可加到引线上;

  3、ic1088标记方向;

  4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  然后是手工焊接,在练习焊接时,我时刻默念老师教的焊接步骤,遵循正确的步骤才是最简洁的方法。手工焊接操作步骤:

  1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。

  2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。

  3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。

  4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

  5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作体会:

  1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

  2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

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