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手工焊接作业指导书

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  篇一:电子焊接作业指导书

  目的:使焊点光滑饱满,产品性能稳定、可靠,符合客户的要求。

  适用范围:SMT 人员、手工焊接及检验人员。

  内容:

  一. 印刷锡膏:

  1. 首先将网板固定在丝印台上,取一块光板调整网板的漏锡孔,使各个焊盘完全显露出来,让焊盘和网板的漏孔完全吻合,其偏移范围不能超过±0.2mm。另外一定要注意 网板的平整度,因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。

  2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏,具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》,此类锡膏的粒度一般在25-35um,四号粉颗粒,印刷出来不会有坍塌, 支撑度高,回流前持续时间长。

  3. 进行首块印刷时,丝印机的速度不要太快,用力要均匀,刮力的角度45°为宜。首块印出后,一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形,是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。发现缺陷后立即纠正过来,再印刷第二块直至调整符合要求为止。

  二.自动贴片:

  1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求,不能贴错位置和用错料。

  2.贴片机的压力要适当,贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在锡膏表面,锡膏粘不住元器件,在传递和回流焊时容易产生位置移动,另外由于Z 轴高度过高,贴片时组件从高处扔下,会造成贴片位置偏移。贴片压力过大,锡膏挤出量过多,容易造成锡膏 粘连,回流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损 坏元器件。贴装好的元器件要完好无损。

  3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

  4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊时有自定位效应,因此元 器件贴装位置允许有一定的偏差。在PCB 焊盘设计正确的条件下,组件的宽度方向焊 端宽度3/4 以上在焊盘上,在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分 要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时,组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意:组件焊端必须接触焊膏图形。

  三.回流焊接:

  1.一个准确的温度曲线是保证焊接质量的关键,它是SMT 生产中关键的工序。不恰当的温度曲线会出现焊接不完全,虚焊,立碑,锡珠等焊接缺陷,影响产品质量。根据本产品的所使用的器件和锡膏的特性,将此产品的回流曲线温度设置如下:

  第一温区:180℃

  第二温区:190℃

  第三温区:190℃

  第四温区:220℃

  第五温区:260℃

  第六温区:180℃

  第七温区:260℃ ℃

  2.在贴装完之后,进入回流炉之前,要进行炉前检验,专门有一人进行扶件,检查是...

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